IC卡芯片顶破试验仪；IC卡芯片顶破试验仪维修；报价

有着强大的数控显示系统，*改变传统材料式试验机机台笨重、操作复杂、性能单一之缺点。外观采用挤型封板及高级烤漆处理，更显美观大方。 可以做2000N以内整个材料中拉伸、压缩、弯曲、剥离、刺破等试验，全液晶数控设定所需参数，曲线、位移、力值能动态显示在数显器上，联接电脑实现全电脑控制并打印标准试验报告；
技术参数 Main specifications
1、  大负荷Max capacity：     2000N以内（任意选）
2、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3、测试精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4、操作方式 Control：            全数控或电脑控制、打印机打印      
5、有效宽度 Valid width ：          150mm
6、有效拉伸空间 Stroke：          300mm（根据需要可加高）
7、试验速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意调
8、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以内；
9、位移测量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以内；
10、变形测量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以内
11、安全装置 Safety device：                     电子限位保护，紧急停止键 Safeguard stroke
12、机台重量Main Unit Weight ：                约45kg

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